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台积电 5nm 除 AMD 与 NVIDIA 订单外,传可能拿下 Intel Xe GPU 订单 (153584)

admin2020-05-1493高通产业消息amd zenRDNA平台intelAMDIntel Xe台积电5nm采用台积电NVIDIA Hoppe

台积电 5nm 除 AMD 与 NVIDIA 订单外,传可能拿下 Intel Xe GPU 订单 (153584) 高通 产业消息 amd zen RDNA 平台 intel 采用台积电 Hoppe 第1张

根据工商时报报导,台积电的 5nm 代工在明年状况相当顺遂,除了今年苹果、华为将率先导入 5nm 以外,宣布与台积电达成长期合作的 AMD 、 NVIDIA 再下一代的新 GPU ,高通新运算平台、连发科、博通等也将陆续成为台积电 5nm 与 5nm+ 制程的客户,另外甚至传出 Intel 也有望将部分非 CPU 产品委由台积电生产,其中包括 Intel 寄与厚望的 Xe GPU 与 FPGA 产品。

台积电 5nm 除 AMD 与 NVIDIA 订单外,传可能拿下 Intel Xe GPU 订单 (153584) 高通 产业消息 amd zen RDNA 平台 intel 采用台积电 Hoppe 第2张

▲高通新一代 Snapdragon 875 与 5G 晶片亦有可能由台积电再度夺下代工

根据工商时报的资讯,今年首波采用台积电 5nm 制程的客户包括苹果的 A14 / A14X 与华为海思的 Kirin 1000 与其搭配的数据机,后续高通也可能将新一代平台 Snapdragon 875 与其新世代 5G 数据机交由台积电代工,联发科也将在第二世代天玑 5G 平台的天玑 2000 系列采用台积电 5nm 制程。

而 AMD 预计在 Zen 4 CPU 与 RDNA 3 架构之后导入 5nm 制程,至于 NVIDIA 则预期会在下一世代的 GPU 产品采用 5nm 制程,代号据称为 Hopper (霍普),不过除非 NVIDIA 更改产品发表的流程,或是 Hopper 的产品定位属于顶级 HPC 超算加速器产品,不然 Hopper 最快应该是 2022 年才会推出的新产品。

台积电 5nm 除 AMD 与 NVIDIA 订单外,传可能拿下 Intel Xe GPU 订单 (153584) 高通 产业消息 amd zen RDNA 平台 intel 采用台积电 Hoppe 第3张

▲ AMD 预计在 ZEN 4 CPU 与 RDNA 3 导入 5nm 制程

至于 Intel 采用台积电制程虽然听起来很怪,但首先 Intel 本身的半导体厂就持续陷入满载,同时原本早期 Atom 系列就有部分为台积电代工,至于源自 Altera 的 FPGA 原先就是由台积电代工,加上台积电丰富的 GPU 代工经验,以及 Intel 当前 GPU 产品主导是来自 AMD 的 Raja Koduri ,似乎 Intel 把 GPU 委由台积电代工也不无可能。

其次纵使是整合型 GPU 部分, Intel 原在与 AMD 合作的 Kaby Lake-G 产品,就已经把自家生产的 CPU 核心与台积电生产的 AMD Vega GPU 封装在同一个晶片平台,从各种因素来看,工商时报提出  Intel 可能将部分产品委由台积电代工也是有相当的可行性的。

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Intel 与 防丢装置新创 Tile深 度合作 笔电可透过 App 追踪实际位置 (153552)

整合Tile标签功能的笔电装置,预期会在今年下半年推出,同时即便笔电处于休眠状态,依然可让Tile标签正常运作,并且可透过笔电常时连网设计持续发送位置讯号,或是让使用者透过最后连线位置寻找笔电。 继HP年初揭晓的新款Elite Dragonfly笔电整合Tile功能,Intel稍早更进一步与Tile共同声明将进行深度合作,让更多基于Intel处理器的笔电装置能整合Tile追踪功能,让使用者能配合其常时连网特性,透过app追踪不慎遗失的笔电可能所在位置。 Tile所提供标签 (Tag)装置,本身是借由蓝牙方式与装置进行连接,让使用者能透过app追踪与Tile配对装置所在位置,借此让使用者能确认装置可能遗失位置,例如将Tile标签与钥匙绑定,一旦不慎遗失钥匙的话,就能透过最后连线位置确认钥匙是否仍在遗落位置。 而此次宣布与I

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